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04
2021
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01
今年第1季臺(tái)積電5納米稼動(dòng)率或仍維持高檔
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，5G和高性能計(jì)算應(yīng)用帶動(dòng)晶圓代工先進(jìn)制程需求，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工產(chǎn)值和12英寸晶圓廠投資規(guī)模再創(chuàng)新高。其中臺(tái)積電5納米制程比重可大幅提升，7納米產(chǎn)能滿載到第2季，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能續(xù)吃緊，環(huán)球晶硅晶圓產(chǎn)能滿載持續(xù)到上半年。
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據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，5G和高性能計(jì)算應(yīng)用帶動(dòng)晶圓代工先進(jìn)制程需求，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工產(chǎn)值和12英寸晶圓廠投資規(guī)模再創(chuàng)新高。其中臺(tái)積電5納米制程比重可大幅提升，7納米產(chǎn)能滿載到第2季，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能續(xù)吃緊，環(huán)球晶硅晶圓產(chǎn)能滿載持續(xù)到上半年。
展望今年上半年5納米和7納米先進(jìn)制程市況，業(yè)內(nèi)人士指出，5納米利用率仍相對(duì)樂觀，臺(tái)積電并沒有砍單或產(chǎn)能利用率下滑狀況，預(yù)估今年上半年5納米制程需求仍看佳；此外全球7納米以下量產(chǎn)能力只有臺(tái)積電和韓國三星，臺(tái)積電良率高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，今年上半年臺(tái)積電在5納米和7納米先進(jìn)制程產(chǎn)能仍可占優(yōu)勢(shì)。
臺(tái)積電5納米制程去年下半年大量生產(chǎn)，其中晶圓18廠主要生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，去年全年?duì)I收比重估約8%，預(yù)估今年5納米制程業(yè)績(jī)占比有望大幅提升。
外資人士指出，今年第1季臺(tái)積電5納米稼動(dòng)率仍維持高檔，主要是蘋果（Apple）的高端應(yīng)用處理器（AP）囊括絕大部分的產(chǎn)能。
展望今年半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，今年云端服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲及醫(yī)療科技需求成長，5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及人工智能（AI）快速發(fā)展，帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣和12英寸晶圓廠投資，預(yù)估今年全球12英寸晶圓廠投資規(guī)模可較去年成長4%，再創(chuàng)歷史新高。對(duì)此，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce也預(yù)估今年晶圓代工產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長近6%。
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